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4月21号,Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 与台积公司共同宣布,双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria? 10 FPGA与 SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提升其20 nm器件系列的质...
瑞萨电子与台积(TSMC)近日共同宣布,双方合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)製程技术,以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技术生产的车用MCU,预计于2017年提供样品,2020年开始量产。瑞萨与台积,自90奈米技术世代,开始便密切合作开...
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